瓷磚空鼓可以分為：瓷磚和砂漿層之間空鼓，以及砂漿層和混凝土層之間空鼓；邊角部位空鼓以及瓷磚內部空鼓。瓷磚和砂漿層之間邊角部位空鼓可以采用延瓷磚縫隙注漿的方法進行修復。砂漿層和混凝土層之間空鼓或者瓷磚中間部位空鼓則需要采用正祥空鼓微孔注漿處理技術進行處理。

正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚空鼓修復的新型技術，利用高壓注入的原理，將低粘度、高強度、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部，自動完成對空鼓區域的灌漿修復，提高混凝土結構、石材、面磚與基層的粘結力、整體性和耐久性，滿足正常使用要求。

正祥空鼓修復專用灌漿樹脂：

正祥AB-1灌漿樹脂，專門針對混凝土空鼓、裂縫修復研制，廣泛應用與混凝土、石材、面磚空鼓修復，可以采用低壓和高壓兩種方式灌注.

產品特點：

低粘度、高流動性：可以滲透至細微的空鼓部位，達到灌注飽滿的效果；

無收縮、微膨脹：樹脂本身無收縮，灌注后可以確保空鼓位置填充飽滿；

粘接強度高、雙向滲透：可以將基層與面層牢固粘接；

綠色環保：本材料屬于綠色環保產品，不會對空氣和基層產生污染，室內室外均可使用；

耐久性好：材料具有良好的抗變形能力，耐久性與混凝土同步。